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今年以来，消费电子市场表现大不如去年，同时半导体市场“砍单”、“去库存”的声音不断。 就在这时，美国芯片法案敲定，给国内半导体企业带来了新的驱动力(行情838275,诊股)。 越来越多的芯片企业涌入二级市场，今天笔者将介绍一家聚焦显示驱动芯片领域的企业。 天德钰(行情688252,诊股)（688252.SH）将于9月16日（周五）开启申购，其发行定价21.68元/股，对应27.14倍市盈率，低于中证指数行业平均市盈率（45.84倍）以及可比上市公司的平均市盈率（66.60倍）。
本次公开发行后总股本为405,555,600股，按此计算，天德钰的发行总市值约87.92亿元，在科创板处于合理水平。 鉴于天德钰的发行估值不高，打新有一定的性价比。不过，公司今年以来的业绩有较大波动，后续谨慎关注。 01 明星资本入股 穿透天德钰的股权结构，其背后的股东大有来头！ 天德钰成立于2010年，是由台交所上市公司天钰科技（4961.TW）通过子公司恒丰有限在深圳设立的公司，而富士康的母公司鸿海精密（2317.TW）为天钰科技的第一大股东。 资料显示，鸿海精密是全球3C（电脑、通讯、消费类电子）代工领域规模最大、成长最快的国际集团，位列2021年《财富》世界500强排行榜第22名。 截至发行前，天德钰无实际控制人，控股股东为恒丰有限，其持有公司61.1551%的股份。
值得注意的是，元禾璞华于2020年10月以6.1元/股的价格入股，目前持股3.3333%，该次增资完成后，天德钰的投后估值约15亿元。 事实上，元禾璞华在芯片领域的涉猎不止于此，中科蓝汛、恒玄科技(行情688608,诊股)、思瑞浦(行情688536,诊股)、澜起科技(行情688008,诊股)、唯捷创芯(行情688153,诊股)等芯片公司背后都有元禾璞华的身影，并且均已成功IPO。 股东背景强大、明星投资机构入股，天德钰有何看头？ 02 产品结构单一 天德钰聚焦移动智能终端领域的整合型单芯片，2019年-2021年报告期，公司的营收由4.64亿元增长至11.16亿元，年均复合增速约55.09%；相对应的归母净利润则由1727.77万元增至3.29亿元，年均复合增长率高达339.92%；毛利率由19.85%上升至51.17%。
2021年受到下游需求扩张，公司产品价格大幅上涨，以智能移动终端显示驱动芯片为例，其价格由2020年的2.41元/颗上升至2021年的5.5元/颗，涨价幅度超过100%，使得整体收入和利润得以快速增长，同时毛利率也大幅提升，与行业趋势一致。
目前，天德钰拥有智能移动终端显示驱动芯片（DDIC）、摄像头音圈马达驱动芯片（VCM）、快充协议芯片（QC/DP IC）和电子标签驱动芯片（ESL）四类主要产品，在这四类芯片领域，近三年公司分别累计出货 4.59 亿颗、6.97 亿颗、3.20 亿颗和0.53 亿颗。 其中DDIC是公司的主要收入来源，其收入占比在7成以上，侧面反映出目前公司收入结构较为单一。
03 利润高增长难以持续 目前，DDIC主要发展方向为高分辨率、高帧率、减少外围器件、高集成、减少下边框宽度等，天德钰的产品在行业内竞争优势并不突出。 公司已逐步布局含触控与显示驱动集成芯片（TDDI）技术，其能有效减少智能手机外围芯片尺寸，不过公司TDDI的布局较晚，2021年才实现量产交货。 公司的DDIC产品主要面向LCD面板应用，在智能手机领域，天德钰的市场份额约12%，行业排名第四。
来源：CINNO Research 虽然涨价给公司带来了较多的业绩，但产品的销量却在下降。 就拿DDIC来说，2020年、2021年，其销量由18518.81万颗降至15193.32万颗，下滑幅度将近18%。 天德钰表示，2021年公司主要是低单价、较成熟制程的产品销量下降，而对中高性能、高单价产品采购增加，优化了DDIC的产品结构。
2021年芯片市场火热，玩家们的库存陡升，而2022年以来，随着半导体行业供应链紧张的情况逐步缓解，加上下游消费电子品牌厂商销售疲软，对芯片企业来说，意味着其利润高增长或将不再持续。 实际上，2022年以来公司所处的产品市场供给增加，但采购成本并没有相应的下调，同时产品销售价格有所下降，一定程度上影响了公司的盈利水平。公司预计2022年1-9月将实现营业收入8.93亿元-10.92亿元，同比增长14.31%-39.78%，归母净利润为1.81亿元-2.3亿元，同比下降7.25%-27.01%。 04 高度依赖供应商 天德钰与大多数芯片企业一样，采用典型的Fabless经营模式，对上游晶圆的依赖程度较高，公司存在对主要供应商高度依赖的风险。 众所周知，晶圆厂本身行业集中度就比较高，CR5企业产能超过90%。尤其是显示驱动IC封装工艺较为复杂，能够提供相关封装服务的封装测试厂并不多。 报告期内，公司向前五大供应商采购金额占总采购金额的比重约8成，其中2020年第一大晶圆供应商由台积电变更为晶合集成，2021年公司向晶合集成的采购比例高达54.7%，封装测试供应商则是新汇成及其控股子公司，占比约9%。
05 结语 截至9月15日，本月共20只新股上市，目前8只已跌破发行价，其中创业板4只、北交所3只、科创板1只。新股破发的原罪无非是估值高、基本面较差，但从最近的新股市场表现来看，也很大程度受到市场情绪的影响。
其实，首日表现主要就是看赛道景气度和当日市场情绪，例如昨日上市的科捷智能(行情688455,诊股)，虽发行市盈率略高，若放在平时，这种小盘新股在科创板其实很容易被炒作，但昨天受市场整体暴跌的影响，最终收绿。 当下的市场一直围绕着国产替代的大方向在展开结构性行情，市场对于芯片板块还是挺有信心的，待到天德钰上市之时，或许还能蹭一蹭风口？ 复兴网发布此信息的目的在于传播更多信息，不代表复兴网立场。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本网证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性，本网不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。 |
